グループ会社 ダイベア 　第13回微細加工 EXPO出展

株式会社ジェイテクト(本社：愛知県刈谷市、取締役社長：佐藤和弘、以下「ジェイテクト」）のグループ会社であるダイベア株式会社（本社：大阪府和泉市、取締役社長：遠藤博之、以下「ダイベア」）は、2023年1月25日（水）～27日（金）に東京ビッグサイトにて開催される、エレクトロニクスの高機能化・高性能化を支える、微細加工・精密加工・難材料加工の技術を出展する「第37回 ネプコン ジャパン　-エレクトロニクス 開発・実装展-　内　第13回微細加工 EXPO」（主催：RX Japan株式会社）に出展いたします。

出展概要

ダイベアは最先端の技術を生かし、「地球のため、世の中のため、お客様のため」となる超高精度軸受を提供しています。本展示会では、「驚異の精度　ベアリング界の最高峰　設備の性能を極める！」をテーマに、カーボンニュートラルにも貢献するNRRO低減と低昇温を実現したPRECILENCE^®（プレシレンス）を提案いたします。

主な出展製品

１．超高精度軸受「PRECILENCE^®（プレシレンス）」

精度について、本気で考えたベアリングです。
軸受の5つの基本性能「精度よく回る（精度）」、「静かに回る（静粛性）」、「速く回る（高速性）」、「軽く回る（低トルク）」、「長く回る（長寿命）」を高い次元で達成することで、工作機械における「高精度加工の実現」を提案します。　

PRECILENCE^®

２．展示品：超高精度軸受　+　超高精度スピンドル

PRECILENCEを組込んだ超高精度スピンドルの振れ精度を実演。
日本が誇る匠の微細加工技術をPRECILENCEと超高精度スピンドルでサポートいたします。
会期中は困り事相談会を同時開催いたしますのでぜひお立ち寄りください。

【出展小間番号】

18-30　（東館1～3ホール）

【第13回微細加工 EXPOについて】

会期：2023年1月25日(水)～27日(金) 10：00～17：00
会場：東京ビッグサイト　　〒135-0063　東京都江東区有明3-11-1
入場料：無料
招待券サイト：下記のe招待券サイトにアクセス頂き、印刷、または当日リーダーにかざしてください。
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/visit/e-ticket-ex/fp.html?co=FP1-0161

【新型コロナウィルス感染予防対策】

主催事務局による新型コロナウィルス対策感染予防対策ガイドラインに沿って、ブースでは以下のような対策を徹底してまいりますので、来場者の皆様には、ご不便をお掛けしますが、ご理解とご協力をお願いいたします。

(来場者)
・マスク着用をお願いいたします。
・ブース内に入場される際には、手指消毒をお願いします。

(当社説明員)
・マスクの着用をします。
・展示品の消毒を随時実施します。